视海芯图完成数千万元Pre-A轮融资

3D视觉AI芯片设计公司成都视海芯图微电子有限公司完成数千万元Pre-A轮融资,本轮由彩鑫投资和舜宇产投联合投资。

视海芯图成立于2020年12月,并于2021年1月完成千万元天使轮融资。视海芯图以计算机3D视觉,深度学习及自主研发的3D视觉AI芯片为核心,面向金融支付,消费电子,新零售,安防门禁,智慧家居,车载电子等领域提供3D视觉技术及基于3D视觉的解决方案,其研制的3D视觉感知芯片和3D视觉SOC芯片都将在2021年投片。

彩鑫投资合伙人汤朝阳表示:“随着行业发展以及国际关系的变化,国内必须构建自己的半导体生态链和产业链,这是一次巨大的机会。我们始终关注芯片技术突破驱动产业创新,尤其是在AIoT领域的生态协同效应。视海芯图团队兼具处理器设计、深度学习、机器视觉和芯片设计的综合背景,是国内芯片设计行业的后起之秀。我们看好视海芯图团队基于3D视觉人工智能芯片和配套算法构建3D视觉智能的战略目标,期待视海芯图可以一展抱负,未来成为3D视觉智能的引领者。”

舜宇产投合伙人肖朝君表示:“视海芯图汇聚了一批来自中国科学院、全球顶尖半导体企业和人工智能企业的行业精英。基于其丰富的技术积累,产业经验和对未来市场的理解,创始团队选择面向3D视觉的AI芯片作为其主要产品赛道,并全面开展用于智能终端,车载视觉,机器人视觉等方向的前沿创新工作。AI芯片设计是个高壁垒、重应用的行业,我们期待见证视海芯图的成长,也会全方位支持公司在3D视觉智能方向不断发展。”

视海芯图CEO张旻晋表示:“在全体同事的努力以及合作伙伴的充分支持下,视海芯图的芯片开发进展顺利,预计2021年内有两款芯片投片,2022年可达到百万片级量产出货。随着机器视觉从之前的2D平面进化到3D立体,面向3D的专用视觉处理及人工智能芯片是整个产业发展的关键点,其突破将克服现有的技术以及成本壁垒,带动3D视觉终端深入千家万户。本轮融资将加速我们在3D视觉及人工智能芯片技术研发的布局,朝着更高性能和更低成本的目标稳步突破。”

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