首届CCF芯片大会成功举办 视海芯图出席Chiplet论坛Panel

作者:超级管理员 浏览:758 日期:2022-08-03 12:11:48

 

       2022年7月29-31日,由中国计算机学会(CCF)主办,CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委和南京江北新区管理委员会联合承办的首届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip Conference,简称:CCF Chip),在南京国际博览会议中心盛大启幕。作为新锐AI芯片设计领跑者,视海芯图创始人许达文受邀出席本次盛会。

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       本次大会由中国科学院、中国工程院等多名院士领衔,集结国内外知名专家学者,围绕智能化时代的芯片技术主题,探讨目前芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、前沿存储技术、容错计算应用等方面的关键技术和应用前景。视海芯图此次作为工业界代表,受邀参加“Chiplet 与三维集成电路设计”分论坛,此次论坛重点围绕Chiplet 相关EDA工具未来发展方向展开交流探讨。  

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       在Chiplet国际标准以及国内标准的组织制定问题的讨论中,许达文认为:

       芯片设计通常都有各种国际标准可以参考,Chiplet方面,已经由英特尔、台积电、三星、日月光、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了UCIe联盟,并在2022年1月发布了通用芯粒互连技术(UCIe)1.0标准,苹果和英伟达虽然暂时没有加入,但目前也已经形成一个小的产业生态闭环。中国计算机互连技术联盟(CCITA)在2021 年 5 月,在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》,由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开国内标准制定工作。目前chiplet模式在消费类电子领域是可以完全采用的,业内有些企业已经有了成功的实践经验。但是,在工业和航空等还没有应用的关键领域,我们应该先认真学习,各个领域的专业人士结合行业的可靠性要求形成自有标准,再为国家统一标准的制定提供理论和数据支撑。


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       对于Chiplet技术和EDA工具未来发展可能需要的产教融合人才培养的话题,许达文表示:业内同仁对于这个话题都有基本一致的观点,就是芯片设计流程严谨、技术门槛较高,需要设计人员具备丰富的工作经历和项目经验,学生通常缺少实践经历,主要还是以学术研究为主,输出结果以论文为多,跟企业从产品实现的要求出发,诸多方面匹配度不高。但是,从另一方面看,企业的项目内容也可以分为工程性质和试错性质,试错性质的部分可以鼓励由学生来大胆尝试,通过赋予一定容错空间和试错机会,探索创新和突破,这方面双方是可以结合并能产生成果的,是企业和高校可以相互促进、相互提升的地方。在实际组织方面,我们也有相当成功的标杆案例,就是中科院计算所包云岗老师的RISC-V 一生一芯计划,这个计划培养出来的学生既受高校喜欢,也受企业界欢迎。个人作为CCF集成电路设计专委的执行委员,我们非常愿意协助专委组织和办理相关活动,一方面为高校的学生进一步拓宽进入社会的通道,另一方面也为企业发展提前储备适合的人才,是一个双赢的合作方式。

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       在过去的芯片传统设计方法上,为了开发复杂的 IC 产品,厂商设计了一种将所有功能集成在同一片上的芯片。鉴于在先进节点开发芯片的成本不断上升,业界比以往任何时候都更需要Chiplet模型。Chiplet模型将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这很大程度上将是未来各芯片厂家会追求的一个发展趋势。本次大会通过学术界与工业界的交流,让科研与教育上为芯粒设计新方向和新趋势提前布局,得到与会代表的高度认同。最后,大会在各分论坛的热烈讨论中圆满结束。